- 氧氮?dú)涮剂虻仍胤治鰞x
- 光譜儀,光度計(jì),光譜分析儀
- 金相顯微制樣檢驗(yàn)分析儀
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- 工業(yè)顯微鏡及光學(xué)測(cè)量裝置
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- 熱分析儀,量熱儀
- 質(zhì)譜儀及各類聯(lián)用儀
- 行業(yè)檢測(cè)儀器
- 制樣及前處理設(shè)備
- 配件耗材及配套產(chǎn)品
產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
本水銀法擴(kuò)散氫分析儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴(kuò)散氫分析儀的擴(kuò)散氫分辨率可達(dá)到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測(cè)試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對(duì)低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測(cè)，也是科研機(jī)構(gòu)深入研究擴(kuò)散氫對(duì)焊縫接頭的影響的**檢測(cè)設(shè)備。
詳情介紹：
水銀法擴(kuò)散氫分析儀/擴(kuò)散氫測(cè)定儀
水銀法擴(kuò)散氫分析儀產(chǎn)品簡介:標(biāo)準(zhǔn)中三種方法：用甘油置換法瓦斯突出預(yù)測(cè)儀、氣相色譜法及水銀置換法測(cè)定熔敷金屬中擴(kuò)散氫含量的方法。當(dāng)用甘油置換法測(cè)定的熔敷金屬中的擴(kuò)散氫含量小于2mL/100g 時(shí)，必須使用氣相色譜法測(cè)定。標(biāo)準(zhǔn)中甘油置換法、氣相色譜法適用于手工電弧焊、露點(diǎn)儀 埋弧焊及氣體保護(hù)焊。水銀置換法只用于手工電弧焊。
碳鋼及低合金鋼焊接接頭形成冷裂紋的原因之一是焊接材料的擴(kuò)散氫含量高所導(dǎo)致。因此準(zhǔn)確、可靠地測(cè)定焊縫金屬擴(kuò)散氫含量對(duì)控制接頭冷裂紋的產(chǎn)生尤為重要。水銀法測(cè)定擴(kuò)散氫含量具有測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。通常認(rèn)為：擴(kuò)散氫含量(HDM)≤2~5 mL/100 g為*低氫型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g為低氫型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g為中氫型。采用水銀法可滿足焊縫*低氫的測(cè)定
本水銀法擴(kuò)散氫含量測(cè)定儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴(kuò)散氫分析儀的擴(kuò)散氫分辨率可達(dá)到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測(cè)試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對(duì)低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測(cè)，也是科研機(jī)構(gòu)深入研究擴(kuò)散氫對(duì)焊縫接頭的影響的**檢測(cè)設(shè)備。
水銀法擴(kuò)散氫分析儀主要特點(diǎn):
1.采用HMI觸摸屏結(jié)合PLC對(duì)真空泵、加熱、排風(fēng)等裝置的控制，系統(tǒng)布局合理，集成度高，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
2.操作簡便，通過內(nèi)置計(jì)算系統(tǒng)自動(dòng)得出測(cè)試結(jié)果，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
3.測(cè)試結(jié)果可保存，并通過打印輸出。
4.可同時(shí)做兩組焊縫擴(kuò)散氫試樣檢測(cè)。
水銀法擴(kuò)散氫分析儀技術(shù)指標(biāo):
精 度：0.01mL
試樣尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8個(gè)，可同時(shí)進(jìn)行兩組試樣。
時(shí)間控制：72h內(nèi)任意設(shè)定。
溫度控制：45℃±2℃。
輸 出：打印接口，USB接口。
電 源：1.2KVA，單相220V 50Hz。
